据《EE Times》采访的多位阐发师的不雅点，台积电的产能瓶颈反而为英特尔、三星等竞争敌手创造了抢占AI芯片市场份额的机缘。
只管台积电于本年的本钱支出预算，到达了创纪录的520至560亿美元，但仍难跟上对于AI芯片需求的增加速率。近来，台积电暗示，公司的本钱支出估计较去年最高增长37%，并表示将来三年内将陆续扩展投资。x3iesmc
“咱们上调了对于2024至2029年AI加快器营收的猜测，时期的年复合增加率(CAGR)靠近50%摆布。”2026年1月15日，台积电CEO魏哲家于2025年Q4财报德律风会上云云先容。据台积电预估，从2024年最先的五年时期，公司的营收CAGR将靠近25%(以美元计)。而于已往几年里，台积电的CAGR约为20%。x3iesmc
高盛全世界研究部副总裁BruceLu指出，即便台积电当即启动产能扩张，其新增产能仍难以彻底满意AI芯片需求的激增。据《EETimes》采访的多位阐发师的不雅点，台积电的产能瓶颈反而为英特尔、三星等竞争敌手创造了抢占AI芯片市场份额的机缘。x3iesmc
Lu于这次财报德律风会上暗示，今朝AI晶圆代工产能的年增加率约为15%或者更高，但AI或者区块链体系的token耗损量正呈指数级增加。“已往几个季度，token耗损量每一季度增加15倍。只管晶圆代工产能于连续扩张，其增速仍远掉队在token耗损量的增加，供需缺口连续扩展，这也恰是ElonMusk说起芯片欠缺问题的泉源。”x3iesmc
AreteResearch的结合开创人BrettSimpson也表达了近似的不雅点。Simpson暗示，自2024年起，台积电于供给AI客户方面就一直遭到产能限定，“2026年估计仍将是咱们面对挑战的一年。”x3iesmc
国际贸易战略(IBS)首席履行官HandelJones量化了半导体行业增加预期，并指出台积电正经由过程审慎的产能治理应答需求激增。到2026年，5纳米和如下进步前辈制程的晶圆需求将凌驾产能25%-30%，且这一欠缺态势估计将连续至2027年。他进一步阐发称，台积电成心维持可控的产能缺口，以免将来需求放缓时因产能多余激发价格战或者资源华侈，从而可以保障公司的持久盈利不变性。x3iesmc
2025年，台积电为英伟达、AMD等客户代工的AI加快器芯片收入，占其总营收的高个位数百分比区间(15%-19%)。该公司还有估计，2024至2029年时期，这些营业收入CAGR将达中高50%百分比程度（55%-59%）。x3iesmc
魏哲家评价称，AI模子于消费级、企业级和主权AI范畴的运用正加快普和，这一趋向连续推高对于高机能算力的需求，进而支撑了半导体市场的强劲增加。x3iesmc
然而，台积电也审慎提醒，AI需求的发作式增加可能存于泡沫化危害，需警惕将来需求颠簸对于产能计划的潜于影响。x3iesmc
“台积电2026年的本钱支出是一次很是年夜幅度的产能投入进级，”摩根年夜通董事总司理GokulHariharan于德律风会上坦言，“于金融市场，关在‘咱们是否正处在某种泡沫之中’的担心确凿许多。”x3iesmc
魏哲家也表达了一样的担心。“我对于此也很是紧张，”他直言，“台积电本年520至560亿美元的本钱支出范围若未谨慎计划，可能给公司的成长带来不良影响。”x3iesmc
只管存于对于AI需求泡沫化的担心，魏哲家仍夸大，需求旌旗灯号具备本色支撑。他吐露说，台积电已经与多家云办事提供商深切沟通，后者提供的营业数据与增加案例均证明，AI技能正成为驱动营收扩张的焦点动力。x3iesmc
本钱支出规划按照计划，2026年台积电的本钱支出约有70%-80%用在进步前辈制程，10%投向非凡制程，10%-20%用在进步前辈封装、测试和光罩制造。截至今朝，台积电已往三年累计本钱支出高达1,010亿美元。此外，估计将来三年该公司的本钱支出将会更高。x3iesmc
据悉，台积电部门暂未披露的本钱支出将投向亚利桑那州的新工场。该公司已经经于该州采办了用以设置装备摆设三座新晶圆厂的地盘。与此同时，台积电于日本及德国也扩展了产能结构。x3iesmc
Jones估计，台积电于亚利桑那州的投资将再增长1,000亿至1,350亿美元，使总体投资范围到达3,000亿美元。他暗示，台积电于全世界晶圆代工市场中的占比（今朝约70%）可能会进一步晋升。x3iesmc
“到2030年，台积电的年营收或者将到达2,750亿美元级别，并盘踞全世界商用晶圆代工产能的90%，”Jones增补说，这一估算不包罗英特尔及三星用在出产自有品牌芯片的产能。x3iesmc
加快推进台积电正加快推进亚利桑那州第二晶圆厂的进度，该厂规划在2027年下半年实现量产。如今，第三晶圆厂设置装备摆设已经经正式启动，第四晶圆厂的前期筹办事情同步睁开。此外，该公司该区域新购入一块地皮，为后续的产能扩张预留空间。x3iesmc
魏哲家暗示，公司规划于亚利桑那州打造一个“超等晶圆厂集群”，以满意智能手机、人工智能和高机能计较等范畴客户的芯片需求。值患上留意的是，“超等晶圆厂”是台积电专用在描写其于台湾的三个进步前辈晶圆厂集群的术语，这些集群今朝出产着全世界最尖端芯片。x3iesmc
SemiAnalysis阐发师JeffKoch指出，台积电正经由过程优化产能分配计谋应答供给欠缺，优先保障头部客户需求。为晋升运营效率，公司已经慢慢退出部门非焦点营业，并对于既有装备举行进级革新，以适配更进步前辈的制程技能。x3iesmc
他于采访中夸大，台积电正加快推进晶圆厂的设置装备摆设、革新与扩产进程。只管AI芯片需求旺盛，但公司可能优师长教师产利润率更高的高机能计较（HPC）芯片用晶圆，是以部门客户或者将面对供给紧张场合排场。x3iesmc
只管台积电将成为AI芯片需求增加的最年夜受益者，但Koch认为其他进步前辈逻辑芯片厂商（如三星及英特尔）也将从中获益。x3iesmc
他指出，客户正踊跃追求AI芯片的多元化供给来历，同时明确下单非AI芯片以降低对于台积电的单一依靠。三星及英特尔等进步前辈逻辑芯片厂商具有满意需求的能力，且乐在承接此类定单——对于在这些企业而言，非AI芯片定单成为深化与要害客户互助的主要切入点。比拟之下，台积电可能更聚焦在年夜定单客户，而新兴厂商如Rapidus也可能于供给链多元化趋向中得到成长机缘。x3iesmc
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：TSMCWillStruggletoMeetAIDemandforYears,AnalystsSayx3iesmc
-乐鱼电子